人类对粉末冶金技术的探索可追溯至古埃及文明，当时工匠通过碳还原法制备海绵铁，经锻打制成工具，这一工艺与陶瓷烧结原理异曲同工。19世纪初，俄、英等国将铂粉冷压烧结后热锻制成钱币和器物，印证了陶瓷与金属工艺的早期交融。

　　1923年，德国克虏伯公司发明的硬质合金（WC-Co），将陶瓷材料带入工业制造的核心领域，其高硬度特性革新了切削工具行业。二战期间，美国曼哈顿计划催生了高纯度氧化铝（Al₂O₃）的规模化应用，为核工业提供了关键材料。1960年代，NASA的阿波罗计划推动氮化硅（Si₃N₄）陶瓷发展，其热压烧结涡轮叶片使航空发动机性能跃升。1980年代，日本京都陶瓷公司的碳化硅（SiC）密封环创下5年使用寿命纪录，成为高温密封领域的标杆。2018年，中国科学院上海硅酸盐研究所研发的纳米氧化锆（ZrO₂）人工关节，标志着陶瓷材料在生物医学领域的重大突破。

　　如今，陶瓷材料在粉末冶金中凭借其耐高温、耐磨、耐腐蚀等特性，广泛应用于工业、电子、航空航天、医疗等领域。其中，氧化铝凭借成本优势与综合性能占据粉末冶金陶瓷市场的60%-70%，是应用最广泛的材料。然而2025年国内氧化铝总产量预计达8850万吨，消费量约8444万吨，过剩306万吨，市场从紧平衡转向过剩。值得注意的是，冶金级氧化铝（用于电解铝）占比超90%，陶瓷级产品因技术门槛低、投资回报快，导致低端耐磨部件、基板等产能严重过剩。

　　与氧化铝形成鲜明对比的是，氧化锆凭借高强度（抗弯强度1200-2000MPa）、高韧性（断裂韧性5-15MPa・m¹/²）、耐高温（1800℃）及生物相容性，在高端医疗和工业领域展现独特优势，市场规模增速显著。国内"十四五"规划将氧化锆列为关键战略材料。

　　在医疗领域，氧化锆全瓷牙冠因高强度、生物相容性及美观性，成为种植牙冠、桥体的首选材料。2025年全球牙科氧化锆市场规模预计达120亿美元，年复合增长率超8%。尽管高端产品仍依赖德国VITA、日本Noritake等品牌，但国产市占率正逐步提升。

　　在工业领域，氧化锆也不失为一颗冉冉升起的新星。比如，在航天航空行业，氧化锆热障涂层（TBCs）用于航空发动机叶片，可承受1600℃高温，延长部件寿命30%以上。全球航空航天氧化锆涂层市场规模预计2026年达28亿美元；在电子与精密制造中，氧化锆陶瓷用于光纤连接器插芯（占全球市场70%）、MEMS传感器，以及半导体晶圆载具，2025年相关市场规模超50亿美元；在新能源领域，固体氧化物燃料电池（SOFC）的电解质层采用氧化锆，全球SOFC市场预计2030年达150亿美元……

　　工业级氧化锆的性能与其粉体粒度直接相关，粒度决定烧结后陶瓷的晶粒尺寸（如亚微米级粉体可形成致密均匀的细晶结构），进而影响强度、韧性和耐磨性。而不同成型工艺（如干压、注塑）对粉体流动性要求不同，需通过粒度分布优化填充密度和烧结收缩率。在电子、能源等领域，粒度直接影响材料的电学、热学性能（如介电常数、热导率）。

　　例如，航空航天涂层（热障涂层TBCs）对粒度要求亚微米级（D50=0.5~1μm）。因为过粗颗粒会导致涂层孔隙率增加，降低热障效果；过细颗粒易团聚，影响喷涂均匀性。

　　而电子元件（光纤插芯、MEMS传感器）对粒度要求在微米级（D50=0.8~1.4μm），光纤插芯要求严格控制粒径偏差在D50±0.1μm。粒度不均会导致烧结后尺寸精度超差（如插芯外径公差需≤±5μm），影响光信号传输。

　　随着氧化锆在高端医疗和工业领域的应用规模持续扩大，2025年全球市场规模预计突破200亿美元。其性能优势（高韧性、耐高温）与严格的粒度控制（纳米至微米级）是核心竞争力。未来需突破粉体制备技术，降低成本，并加强产业链协同以实现高端市场主导权。